我们测定了45钢从820℃淬火后分别在200℃、400℃、600℃回火及加热到740℃的正电子寿命谱;测定了经上述处理的试样的硬度和微观应力。结果表明,对于淬火试样,τ_1和τ_2的数值比较接近。随着回火温度的增加,τ_1减少I_1增加,τ_2增加I_2减少。这与位错密度和点阵静畸变减少、空位集中形成空位团相关。硬度和微观应力与正电子寿命τ_1之间有一定的对应关系。