基于环路法的三维细孔缝电磁分析算法
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A 3D Thin Slot Model for Shielding Analysis
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    摘要:

    导体屏蔽箱上的孔缝对屏蔽效能有非常重要的影响,而细孔缝的模拟一直是电磁屏蔽分析中的难点.研究了时域有限差分(FDTD)法的三维细孔缝模拟问题,推导出基于环路(CP)法的三维细孔缝仿真算法.在不同孔缝宽度模型下,分别利用细化网格和容性细孔缝(C-TSF)2种算法验证三维CP细孔缝模型的精度和适应性.结果表明该CP模型在缝宽较大时精度较好,和C-TSF算法相结合在分析细孔缝电子机箱屏蔽问题时避免使用细化网格.

    Abstract:

    The apertures or slots on shielding enclosure are the main factor to influence the shielding performance.The simulation for thin slots in the electromagnetic shielding analysis has been a bottle-neck.Subcellular models of thin slots in the finite-difference time-domain(FDTD) method are investigated.A 3D thin-slot algorithm based on contour path(CP) method is presented for the application to shielding enclosure.The accuracy and the applicability to the slot width are validated with finer mesh model or capacitive thin-slot formalism(C-TSF) for slot models with different width.

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    引证文献
引用本文

孙大伟 俞集辉.基于环路法的三维细孔缝电磁分析算法[J].重庆大学学报,2006,29(5):32-35.

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  • 收稿日期:2006-01-12
  • 最后修改日期:2006-01-12
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