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首页 > 过刊浏览>2014年第37卷第2期 >37-45. DOI:10.11835/j.issn.1000-582X.2014.02.006
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三相逆变器中绝缘栅双极型晶体管模块结温仿真评估
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科技部国际合作项目(2010DFA72250)；国家自然科学基金资助项目(51077137)；输配电装备及系统安全与新技术国家重点实验室重点项目资助(2007DA10512711101)；中央高校基本科研业务费资助 (CDJZR11150013)；国家自然科学基金重点项目(51137006)


The junction temperature simulation assessment model of IGBT module in three-phase inverters
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    摘要:

    绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块的工作性能和可靠性以及逆变器中IGBT模块散热系统的设计等均与其工作结温直接相关，掌握器件的结温状况对于确保其安全可靠的使用和冷却装置的合理选择具有重要意义。推导获得基于数学方法的IGBT模块损耗模型和实现热电模拟的Foster热网络模型，基于此在MATLAB/Simulink中建立了简单实用的三相逆变器中IGBT模块结温仿真评估模型，同半导体器件制造商软件计算方法相比，加入了热电耦合因素，可以更真实地模拟器件芯片结温状况，并分析了不同负载工况下IGBT模块结温的变化趋势

    Abstract:

    Insulated gate bipolar transistor (IGBT) power module operating performance and reliability and its design of heat dissipation system in inverter are directly related to its operation junction temperature. Investigation of temperature of power device junc

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引用本文

徐铭伟,周雒维,杜雄,周生奇.三相逆变器中绝缘栅双极型晶体管模块结温仿真评估[J].重庆大学学报,2014,37(2):37-45.

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  • 收稿日期:2013-09-12
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  • 在线发布日期: 2014-02-26
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