1.中机中联工程有限公司,重庆 400039;2.重庆大学 土木工程学院,重庆 400045
张兴清(1967—),男,教授级高级工程师,主要从事结构抗震设计,(E-mail) zxq@cmcu.cn。
杨溥,男,教授,博士生导师,(E-mail) yangpu@cqu.edu.cn。
TU391
国家自然科学基金资助项目(52278481)。
1.CMCU Engineering Co., Ltd., Chongqing 400039, P. R. China;2.School of Civil Engineering, Chongqing University, Chongqing 400045, P. R. China
Supported by National Natural Science Foundation of China (52278481).
张兴清,吴明青,祝小凯,樊鹏,杨溥.某新型半导体显示产业钢厂房备料区抗震性能分析[J].重庆大学学报,2024,47(4):94-103.
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